回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們身邊常見的各種電器上的元件都是通過這種工藝生產出來的，回流焊也叫再流焊，之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。

舉個例子，我們每天用的手機內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個夠高的溫度后吹向已經貼好元件線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結，回流焊技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的，因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

然而隨著電子元器件和PCB越來越小、越來越復雜，傳統的焊接方法已不能適應需要，回流焊設備越來越難以完成可靠性生產。這些復雜的組件要求每個單獨的焊點都是精確的，不能損傷元件，也不能損傷線路板本身，并且在組裝完成后不需要返工。因此，回流焊技術的質量，與設備有著密切的關系。

1、要設置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試；

2、 要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接；

3、 焊接過程中嚴防傳送帶震動；

4、 必須對塊印制板的焊接效果進行檢查；

5、 焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況；

6、 檢查PCB表面顏色變化等情況，并根據檢查結果調整溫度曲線……

把控好以上幾點，才能使產品的質量和合格品率不斷得到提高。當然對于任何無鉛回流焊接工藝來說，設備都是最關鍵的一環，只有在使用高品質回流焊廠家的回流爐設備的前提下，才能通過不斷的改進工藝細節生產更具市場競爭力的產品。