PCB板波峰焊接的時候PCB板和液態錫脫離的時候需要一個角度，這個角度就是SMT波峰焊接的爬坡角度也叫“脫錫角”,一般看看點大小調整，角度一般在3到7度，角度越小焊點越大，但是錫波要很高，一般高波峰焊的導軌就是平的，那個脫錫角就是0度。下面由晉力達電子設備簡單的介紹一下。(如果你想了解更多波峰焊，請拔打熱咨詢>>>400-9932122)

如何調整SMT貼片加工過成中波峰焊脫錫角度

　　波峰焊脫錫角度(也叫爬坡角度或運算角度)印制板爬坡角度為3—7℃。是通過調整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現的。只有在用重大連錫時，才調節此處。一般的假焊連錫都可以通過調節預熱波峰以及鏈速來解決。波峰焊調角度原理就是兩軌道之間有一鏈條，其中以軌道上有一轉輪，左上右下。往左角度越大，往右角度越小。

　　適當的爬坡角度有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產生的氣體，當THC與SMD混裝時，由于通孔比較少，應適當加大印制板爬坡角度。通過調節傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間，傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短;傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。適當加大印制板爬坡角度還有利于SMT焊點與焊料波的剝離。在SMT貼片加工過程中，當焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。