回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。那么，大型微循環回流焊有哪些優勢?(如果你想了解更多回流焊，請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)

大型微循環回流焊有哪些優勢?

　　1、優質高溫高速馬達運風平穩，震動小，噪音低;

　　2、專業風輪設計，風速穩定，有效地防止PCB板受熱時風的均勻性，達到最高的重復加熱;

　　3、各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大;

　　4、配備斷電保護功能的在線UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致損壞;

　　5、獨立控制的冷卻系統，強制空氣冷卻;PCB板出機后溫度≤50℃;

　　6、保溫層采用優質硅酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設計，爐體外衣表面溫度比環境溫度高5度左右，有效的降低了工作環境溫度，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min; 特殊爐膽設計，耗電量低;

　　7、為延長馬達的使用壽命，我公司技術人員專業設計;使內部冷卻循環對流，使馬達周邊溫度降至到38℃左右;